厚膜电路丝印机
★为高精度、多功能印刷而设计的特殊CCD对位平台及对位软件
◆具有大空间中央真空腔体,保证通孔及埋孔印刷真空稳定性
◆具有单独边缘真空腔体,用于印刷件固定
应用领域
LTCC、MLCC、触摸屏线路及BM印刷、半导体电路、厚膜电路印刷
可以实现埋孔印刷、通孔印刷、电路印刷及电阻印刷
J3200C-AV印刷机技术参数
1. 大印刷面积:150 ×150mm(180 ×180mm)
2. 印刷精度:±0.02mm
3. 网板相关参数
网框尺寸:320 ×320mm(380 ×380mm)
网框X 方向调整:±5mm,分辨率0.01mm,
网框Y方向调整:±5mm,分辨率0.01mm;
网框θ旋转调整:±1.5度,分辨率0.002872度
调整后锁定方式:二个气缸二点锁定
网框安装方式:四个气缸四点锁定
4. 刮印头参数
印刷速度:1~350mm/S.(触摸屏调整)
覆墨速度:1~350mm/S. (触摸屏调整)
最大移动行程:270mm
刮印刀正压:0~0.5Mpa(0-18kg)数字压力表显示
覆墨刀正压:0~0.5Mpa(0-18kg)数字压力表显示
背压 :0~0.5Mpa(0-18kg)数字压力表显示
压力控制模式:压差控制悬浮平衡方式
刮印头结构:上旋方式(PAT.P),便于拆装清洁作业
5. 印台升降参数
印台最大升降行程: 20mm
印台升降速度:0.01~99.99mm/S. (触摸屏调整)
印台慢速脱离行程: 0-2mm(触摸屏调整)
印台慢速脱离丝网速度: 0.01~9.99mm/s(触摸屏调整)
网距:0~3mm(触摸屏调整)
印刷瓷片厚度:0~10mm(触摸屏调整)
6. 跑台参数
跑台机械定位精度:±0.003mm
跑台终点定位方式:弹性压缩刚性定位
跑台移动速度:0~450 mm/S.(触摸屏调整)
7. CCD对位参数
CCD对位精度:±0.01mm
取像方式:二路30万像素1/3CCD模拟相机
镜头 :同轴光1倍远心镜头视场3.2×4.8mm
工控机:TANK-800
显示器 :IBM 15寸
对位台x 方向移动量:±5mm,分辨率0.001mm,
对位台y方向移动量:±5mm,分辨率0.001mm;
对位台θ旋转移动量:±1.6度,分辨率0.000332度
对位完毕锁定方式:四个气缸四点锁定
8. 中央真空参数
负压泵:涡旋气泵
最大真空度:-150Kpa(数字真空表显示)
真空度设定:低真空、高真空二段设置(触摸屏调整)
控制模式:全程、印刷中、印刷后(触摸屏调整)
中央真空阀:通径1寸
9. 边缘真空:40瓦微型真空泵
10. 气源:0.4~0.6Mpa
11. 电源:单相AC220V、50Hz、1Kw
12. 外形:(W)1060×(L)1150×(H)1450mm
13. 重量:约500Kg